新报告凸显美国经济实力.S. 半导体产业和持续的挑战
2021年9月27日，周一，下午12:00by 半导体工业协会
《2021年行业状况报告》呼吁制定雄心勃勃的竞争力和创新政策议程
华盛顿，2021年9月27日- The 半导体工业协会 (SIA)今天发布了年度财报 行业状况报告 检查U.S. 半导体产业目前的全球地位, 以及对行业持续增长和创新的挑战和机遇. 这是国会考虑的结果 关键的立法 对国内半导体制造、设计和研究进行投资，这是继上周的 白宫会议 与业界领袖讨论持续的全球芯片短缺问题.
美国.S. 半导体行业保持了全球市场份额的领先地位(占全球市场的47%)，并保持了稳定的高研发投资(2020年为440亿美元)。. 然而，该报告强调，美国政府正在采取行动.S. 工业及其作为全球创新领导者的地位面临着无数挑战. 最明显的是, 该行业仍在努力应对2019冠状病毒病大流行带来的不可预测的需求增加所带来的全球半导体普遍短缺, 此外，由于外国政府提供的激励和补贴远远超过美国的类似激励措施，中国在全球前端晶圆厂产能中的份额正在下降.S.
正如报告所强调的那样, 美国的经济, 国家安全, 科技领导, 以及对COVID-19的应对都建立在半导体之上,” 约翰•纽佛(John Neuffer)他是新航总裁兼首席执行官. “为了在全球经济舞台上保持竞争力，并确保ABG欧博app国家需要的更多芯片得到研究, 设计, 并在U上制作.S. 海岸, 国会和白宫必须迅速采取行动，为法案中的半导体条款提供资金 美国芯片法案.”
报告的其他主要发现包括:
- 尽管2019冠状病毒病大流行给需求带来了不确定性， 2020年全球市场大幅增长2021年剩余时间及以后的前景都很强劲.
- 对于某些业务模型子部分 U.S. 中国工业落后于其亚洲竞争对手.
- 行业R&D支出一直很高，反映了中美经贸关系的内在联系.S. 市场占有率领先，持续创新.
- 美国.S. 半导体行业 维持着最高水平的R&D 在任何美国公司的销售额中所占的百分比.S. 行业.
- U.S. 半导体 制造能力明显下降 作为全球产能的一部分.
在过去的一年里，技术 基于半导体 全球经济、医疗保健和社会的齿轮一直在转动吗. 确保持续的U.S. 在全球半导体行业处于领先地位, 然而, 报告表明，有必要制定一项雄心勃勃的竞争力和创新议程. 参议院已经 通过立法 (USICA)为《美国芯片法案》中的必要半导体条款提供了520亿美元的资金, 现在众议院必须效仿，将立法提交给总统签署成为法律.
补充《美国芯片法案》授权的联邦制造业拨款和研究投资, SIA还呼吁国会领导人制定一项针对半导体制造和研究的投资税收抵免政策. 需要赠款、税收抵免和研究投资的结合来加速美国的发展.S. 半导体生产与创新. 国会正在考虑一项名为fab法案的立法，该法案将建立半导体投资税收抵免. 为了加强整个半导体生态系统，应该将fab法扩大到包括制造和设计的支出.
新航将举办网络研讨会。”前所未有的挑战，历史性的机遇:美国的现状.S. 半导体行业“明天，九月。. 28 from 2-3 p.m. 来讨论这份报告的发现. 如需报名，请浏览 www.半导体.org/events.
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